2025年5月27-30日，电子散热与数据中心能效领域全球盛会IEEE ITherm于美国达拉斯召开。

*IEEE ITherm是电子散热与数据中心能效领域全球权威会议，涵盖电子芯片级、器件级、系统级、环境级的热管理及冷却技术、数据中心能效以及可持续系统设计技术等，旨在通过新兴技术理念引导工程创新。

  会上，正式公布2024年度IEEE/ITherm最佳论文奖，安擎首席架构师张骏凭借《面向商用数据中心的先进48U单相浸没式冷却系统设计》论文荣获该奖。

  此外，安擎联合中国移动设计院、英特尔等单位发布两项创新成果，其创新AI服务器系统液冷方案全链路实践首度公开。

论文一

本论文由安擎联合英特尔、曦智等单位共同撰写，全球首次系统性介绍超流体液冷技术方案与实践案例路径。

  核心摘要：生成式AI服务器面临GPU/CPU高功耗引发的严峻散热挑战，传统冷却方案难以应对。主流间接液冷系统（如冷板方案）虽采用水基冷却剂，但泄漏风险易导致设备短路、腐蚀及运维事故，成为数据中心规模部署的核心痛点。

  本文提出基于介电冷却液的新型冷板-中央分配单元（CDU）系统，集成超流体液冷技术，成功攻克泄漏隐患。

  实验验证表明，该方案可支持高密度AI服务器中1500W+ TDP处理器的稳定散热，为不断演进的生成式人工智能算力基础设施提供可靠冷却保障。

论文二

  本论文由中国移动设计院液冷工程中心牵头主导，联合英特尔、安擎单位共同完成。论文基于中国移动设计院自主研发成果展开，针对冷板式液冷服务器解耦交付中流体连接器兼容性差、混插难的痛点，全球首次提出可兼容型流体连接器（CFC）创新设计理念及结构方案，并建立其性能指标体系与测试评价方法，保障解耦模式下液冷设备安全可靠互联，推动产业链生态发展。

  核心摘要：电子芯片高度集成驱动数据中心散热需求激增，加速液冷技术迭代。冷板式液冷因兼容现有基础设施成为主流方案，却面临冷却剂泄漏风险，严重威胁IT设备安全。

  本论文聚焦液冷系统核心组件——流体连接器，综合评估其在不同压力、流量下的可靠性与性能，并探索优化设计策略以提升操作效率、安全性及互换性。

  关键发现指出：缺乏统一标准是制约流体连接器可靠性及液冷技术规模应用的核心瓶颈。通过分析标准化设计对性能的影响，本研究论证了推动标准化的紧迫性，并为IT设备与基础设施解耦化发展提供技术依据。

  论文成果为开发安全、可扩展、强互操作性的液冷解决方案奠定基础。

注：上述两篇论文全文将于2025年9月起于IEEE Xplore开放获取，获取细则详见IEEE Xplore版权章程。

  当地时间5月28日14:45，Lang Yuan博士（英特尔总部液冷技术专家）代表论文作者团队于美国达拉斯现场进行陈述及答辩，论文研究成果引发了国际专家与企业代表的深度关注及思考。

  在算力技术革新浪潮中，安擎始终以探索者的姿态砥砺前行。未来，安擎将持续携手生态伙伴，共同探索算力技术发展的新方向，集众智破解技术难题；同时，也将不断完善研发成果转化机制，搭建更高效的技术应用平台，努力将研究成果转化为落地应用方案，为行业发展贡献自身力量，助力数字经济迈向新台阶！